哈佛大学:未来 10 年中国将在半导体、人工智能等领域赶超美国
作者:Make 来源:星空下载站 时间:2021-12-10
北京时间 12 月 10 日消息,哈佛大学肯尼迪学院 Belfer 科学和国际事务中心日前发表报告称,未来 10 年,即使不会超过美国,中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。
报告称,目前中国科技在快速上升,对美国在科技领域的优势构成了挑战,“在一些领域,中国已超过美国,而在其他领域,根据目前的态势,中国将在未来 10 年超越美国”。
哈佛大学肯尼迪学院称,中国已取代美国成为全球最大的高科技产品制造中心,去年生产 2.5 亿台计算机、2500 万辆汽车和 15 亿部智能手机。
在人工智能领域,中国已成为美国“全方位的竞争对手”。在深度学习方面,中国授予的专利数量是美国 6 倍。哈佛大学肯尼迪学院在报告中援引了艾伦人工智能研究所的预测,到 2025 年,在发表的引用量最高的 1% 人工智能论文中,美国将跌至第二位。
在 5G 领域,近乎所有关键指标都支持有关中国将主导这一领域的预测。截至 2020 年底,中美 5G 用户分别为 1.5 亿和 600 万,基站数量分别为 70 万和 5 万,网速分别为 300 Mbps 和 60 Mbps。但是,在 5G 研发、标准和应用方面,美国仍然保持竞争优势。
报告指出,在量子计算、量子通信和量子感知这些传统上美国领先的领域,“中国在奋起直追,在一些方面已取得领先优势”。中国科学家最近在量子计算方面取得突破。今年 11 月,新一代神威超级计算机团队的 14 名科学家因在打破量子霸权方面的突破性成就而荣获“戈登・贝尔奖”。
2019 年,中国在全球芯片使用量中的占比由 2000 年的不足 20% 增加至 60%,不断增长的国内需求,使得中国从市场和国家安全方面都有动机在半导体领域获得优势。根据当前的发展态势,中国将在 2030 年成为一流半导体强国。
报告指出,美国通过 Applied Materials 和 Lam Research 等公司控制着关键的半导体生产设备供应,两国在半导体生产设备市场上的占比分别为 55% 和 2%,美国在电子设计自动化软件市场的占比更是达到 85%。
由于研发投入增加、制造优势和政府支持,在生物技术和清洁能源领域,中国已成为美国强大的竞争对手。
原文出处:星空下载站
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